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AMD申請3D堆疊散熱專利:妙用熱電效應

2019年7月1日 13:42  快科技  

隨著2D平面半導體技術漸入瓶頸,2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢,AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多,集中的熱量如何有效散出去也成了大問題,AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設計。

AMD Fiji GPU與HBM顯存

AMD Fiji GPU與HBM顯存

Intel Foveros立體封裝

Intel Foveros立體封裝根據專利描述,AMD計劃在3D堆棧的內存或邏輯芯片中間插入一個熱電效應散熱模塊(TEC),原理是利用帕爾貼效應(Peltier Effect)。

它也被稱作熱電第二效應、溫差電效應。由N型、P型半導體材料組成一對熱電偶,通入直流電流后,因電流方向不同,電偶結點處將產生吸熱和放熱現象。

按照AMD的描述,利用帕爾貼效應,位于熱電偶上方和下方的上下內存/邏輯芯片,不管哪一個溫度更高,都可以利用熱電偶將熱量吸走,轉向溫度更低的一側,進而排走。

不過也有不少問題AMD沒有解釋清楚,比如會不會導致上下的元器件溫度都比較高?熱電偶本身也會耗電發熱又如何處理?

但總的來說,AMD的這個思路非常新奇巧妙,未來或許會有很光明的前景。


編 輯:章芳
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